晶圆测试温控系统中晶圆测试是效率是比较高的测试，因为一个晶圆上常常有几百个到几千个甚至上万个芯片，而这所有芯片可以在测试平台上一次性测试。晶振温度测试系统通常是测试厂商自行开发制造或定制的，一般是将晶圆放在测试平台上，用探针探到芯片中事先确定的测试点，探针上可以通过直流电流和交流信号，可以对其进行各种电气参数测试。
　　在芯片封装成成品之后进行的测试，由于芯片已经封装，所以不再需要无尘室环境，测试要求的条件大大降低。一般晶振温度测试系统也是各个厂商自己开发或定制的，通常包含测试各种电子或光学参数的传感器，但通常不使用探针探入芯片内部（多数芯片封装后也无法探入），而是直接从管脚连线进行测试。
　　晶圆测试是半导体工艺制程中的一个非常重要的步骤，而测试温控系统则是晶圆测试的关键之一。测试温控系统的原理、作用和日常维护标准如下：
　　原理：测试温控系统一般由加热系统、风扇散热系统、温度控制器、温度传感器等组成。通过加热系统对测试机的环境进行加温，使测试机能够在恒温的状态下对晶圆进行测试。温度控制器根据温度传感器反馈的实际温度值，对加热系统进行控制，达到恒温的效果。
　　作用：测试温控系统的作用是保持测试机的温度稳定，保证测试结果的准确性和可重复性。在废品率和可靠性测试等方面，都能够提高测试的正确率，从而提高测试效率、节约成本。
　　晶圆测试温控系统的日常维护标准如下：
　　1.定期检查温度传感器的接触是否良好，若不良则需要更换。
　　2.注意检查加热系统和风扇是否正常工作，以防止因加热不足而影响测试效果。
　　3.注意定期校验温度控制器的准确性，避免误差过大。
　　4.注意清洁测试机的外壳和排气口，保持空气流通畅通，避免影响温度控制的准确性。